HPB 散熱技術在三星 Exynos 2600 的應用已顯示顯著降溫潛力，熱阻下降約 16%。業(yè)界傳聞稱高通將把 HPB 引入 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 與 Gen 6，盡管臺積電 2nm 工藝可能帶來幫助，但在手機緊湊空間中并非靈丹妙藥。此前傳聞稱 Gen 6 Pro 的時鐘已測試至約 5.00GHz，顯示 HPB 可能處于測試階段。若落地，Gen 6 系列或將迎來更激進的功率擴展策略，散熱結構的升級將直接改變性能與熱控的平衡，市場競爭格局也或將因此而改變。問：HPB 能否真正解決日益嚴峻的熱管理挑戰(zhàn)？答：在緊湊空間中，HPB 的引入確實提供了一條更直接的散熱路徑，有望提升高端版本的持續(xù)性能與穩(wěn)定性。
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